ITSC 2010: Thermisches Spritzen mit Wachstumspotenzial in Wirtschaft und Forschung

(Singapur/Düsseldorf) - Erstklassige Fachvorträge, intensive Diskussionen sowie eine umfassende begleitende Ausstellung bildeten das Programm der diesjährigen International Thermal Spray Conference & Exposition (ITSC) 2010 in Singapur. Über 500 Fachbesucher waren zur Konferenz angereist, bei der vom 3. bis zum 5. Mai 2010 die Schlüsseltechnologien des thermischen Spritzens im Mittelpunkt standen. Organisiert wurde die ITSC 2010 gemeinsam vom DVS - Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V., der ASM International - Thermal Spray Society (TSS) und dem IIW - International Institute of Welding.

Die ITSC 2010 stand unter dem Motto "one day - one market" und hat die Erwartungen von Besuchern und Ausstellern mehr als erfüllt: Beteiligte Unternehmen konnten neue Anwenderkreise erschließen, Synergieeffekte nutzen und von positiven wirtschaftlichen Wachstumsperspektiven profitieren. Die Fachbesucher wiederum erhielten aus erster Hand Informationen zum internationalen Stand der Technik, über aktuelle Forschungsergebnisse und bestehende Forschungscluster zum thermischen Spritzen.

Singapur als Austragungsort der diesjährigen ITSC zeugt von der großen Bedeutung Asiens als Exportmarkt für deutsche Unternehmen. Mehr als 70 Prozent der in Deutschland produzierten Güter der Füge- und Beschichtungstechnik werden exportiert. Als besondere Ziele des Außenhandels erweisen sich dabei China und Indien, Singapur wiederum gilt als eines der wichtigsten Zentren für Technologie und Wissenschaft in Asien.

Um die bestehenden guten Perspektiven der Technologie in Wirtschaft und Forschung nachhaltig zu festigen, wird der DVS das thermische Spritzen auch zukünftig in seiner Arbeit verstärkt berücksichtigen. Das betonte Dr.-Ing. Klaus Middeldorf, Hauptgeschäftsführer des DVS, in seinem Grußwort zur Eröffnung der ITSC 2010: "Wir werden weiterhin unsere Beiträge zur Entwicklung dieser Technologie leisten. Dabei kommt es darauf an, die Forschung, die Technik, die Personalqualifizierung, die Normung, aber auch die Zertifizierung von Unternehmen zu verknüpfen - dies ist unser Verständnis von technisch-wissenschaftlicher Gemeinschaftsarbeit."

Ein deutliches Zeichen in dieser Richtung wird die ITSC 2011 in Hamburg sein. Sie folgt der "multiple day - multiple market"-Strategie und wird deshalb in den DVS Congress und die DVS Expo 2011 integriert. Insgesamt acht Fachveranstaltungen - von der ITSC über die Große Schweißtechnische Tagung des DVS bis hin zu Sondertagungen und Abschlusskolloquien rund um maritime Technologien - werden als DVS Congress vom 26. bis zum 29. September 2011 in der Hansestadt stattfinden. Begleitend dazu bietet die DVS Expo als Fachausstellung eine ideale Plattform für Unternehmen, um ihre Produkte und Dienstleistungen zu präsentieren.

Weitere Informationen zur ITSC 2010 gibt es im Internet unter:

www.dvs-ev.de/itsc2010.

Quelle und Kontaktadresse:
DVS Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e.V. Pressestelle Aachener Str. 172, 40223 Düsseldorf Telefon: (0211) 15910, Telefax: (0211) 1591100

(el)